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포장학회, '지속가능 패키징' 위한 추계학술대회 개최

산업·학계·연구기관 한자리, 패키징 미래 논의

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한국포장학회(회장 유하경)는 오는 12월3일부터 5일까지 제주 오리엔탈호텔에서 ‘제68회 한국포장학회 추계학술대회 및 정기총회’를 개최한다고 밝혔다.


이번 학술대회는 ‘기술과 환경의 시대, 패키징의 뉴노말(Redefining Packaging: At the Crossroads of Technology and Sustainability)’을 주제로 기술발전과 지속가능성의 조화를 통한 미래 패키징산업의 방향성을 모색한다.


이번 행사에는 학계, 산업계, 연구기관 등 국내 포장분야의 주요전문가 40여명이 참석해 최신 기술 트렌드와 친환경정책, ESG경영 사례를 폭넓게 공유할 예정이다.


특히 한국생산기술연구원, 쿠팡, 아모레퍼시픽, 한솔제지, 소프트팩 등 주요기업과 기관이 참여해 산업 전반의 변화와 혁신 방향을 제시한다.


개회식은 유하경 한국포장학회 회장(소프트팩 대표)의 개회사를 시작으로 김일환 제주대학교 총장, 김동진 한국포장재재활용사업공제조합 이사장, 김덕호 한국식품산업클러스터진흥원 이사장의 축사로 진행된다.


이후 △국내 통계로 재조명한 패키징 산업(심진기 한국생산기술연구원 센터장) 지속가능성 제고를 위한 친환경 유통물류 패키징 노력(오상원 쿠팡 상무) AI기반 기업 혁신 사례(조성민 윤디자인 대표) 등 기조강연(Plenary Lecture)이 이어질 예정이다.


학술세션에서는 산업용 포장 및 부품 적용을 위한 소재 개발 탄소중립 사회를 향한 패키징 기술과 산업 전략 지속가능한 포장, 안전한 식품 순환물류포장 AI와 디자인 융합 등 총 12여개 세션이 마련돼 있으며 국내·외 최신 연구성과와 산업응용기술이 소개된다.


이번 학술대회에는 친환경 패키징 선도기업 에버켐텍, 소프트팩이 공식후원사로 참여해 지속가능한 소재 혁신과 자원순환형 패키징의 중요성을 공유한다.


에버켐텍은 Recyclable high-barrier 포장소재 개발 및 응용방향이라는 주제로 윤찬석 박사가 발표하며 소프트팩은 세션 중 '대한민국 패키징 기업의 현실과 미래'에서 ‘우리가 만든 커피봉투 100종, 그 안의 구조 이야기’라는 주제로 발표하며 단일소재 패키징기술과 친환경 설계사례를 소개한다.


유하경 한국포장학회 회장은 “포장산업은 단순한 제품 보호를 넘어, 기술과 환경이 결합된 지속가능한 가치 산업으로 진화하고 있다”러며 “이번 학술대회가 산업계와 학계가 함께 새로운 표준을 제시하고, 지속가능한 패키징 생태계를 만들어가는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.


한국포장학회는 매년 봄·가을 학술대회를 통해 포장기술의 학문적 연구와 산업적 실용화를 연결하는 역할을 수행하고 있으며 올해 추계 학술대회는 ‘기술-환경-디자인 융합의 장’으로서 미래 포장산업의 비전을 제시할 것으로 기대된다.